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电子元器件详细资料 » IC[22400] » M1A3P600-2FGG484
型号:M1A3P600-2FGG484类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:484-BGA描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
系列ProASIC3
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数110592
I/O数235
栅极数600000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 70°C
封装/外壳484-BGA
供应商器件封装484-FPBGA(23x23)

供应商

深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市思诺康科技有限公司张0755-83286481/83272942/83286481 /83276373 /83276401
深圳市科恒伟业电子有限公司柯0755-88917652分机801-83200050
深圳市珩瑞科技有限公司李小姐86-0755-82578309/18898790342
深圳市芯宇华航科技有限公司张先生18025408677
深圳市芯宇华航科技有限公司江小姐+86 18025419171
深圳市科恒伟业电子有限公司李小姐086-0755-82569753-32922817-36561078-801
深圳市芯福林电子科技有限公司张女士0755-82574045
深圳市川蓝电子科技有限公司彭小姐0755-82522939
深圳市科雨电子有限公司周小姐,171-4729-9698微信同号,无线联通更快捷!171-4729-9698(微信同号)

M1A3P600-2FGG484相关型号

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